ランプミリングによる CNC 加工の最適化

急速に進化する製造業界において、コンピュータ数値制御 (CNC) 技術は、効率、精度、革新を推進する極めて重要な原動力として浮上しています。さまざまな CNC 加工技術の中でも、ランプ ミリングは、比類のない精度と効率で複雑で精巧な部品を製造できる点で際立っています。

ランプミリングの紹介

ランプミリングは、スパイラルミリングまたはヘリカルミリングとも呼ばれ、工具がワークピースに斜めに入り、螺旋状またはらせん状のパスで徐々に材料を除去する切削方法です。この技術は、切削力が工具全体に均等に分散され、摩耗が軽減されるため、特に荒削り作業に有利です。さらに、ランプミリングでは、優れた表面仕上げと工具寿命を維持しながら、より高い材料除去率を達成できます。

ヘリカルランプミリング

最適なランプミリングのための開始ランプ角度

開始ランプ角度は、ランプミリングプロセスで最適な結果を得るために重要な考慮事項です。

  • 軟質または非鉄金属:
    アルミニウム、銅、プラスチックなどの材料の場合、開始ランプ角度は 3°から10° が推奨されます。この範囲では、スムーズで効率的なフライス加工が保証され、工具の摩耗が最小限に抑えられ、生産性が最大化されます。
  • 硬質または鉄質材料:
    鋼、ステンレス鋼、鋳鉄などの硬い材料を扱う場合、 1°から3° 推奨されます。これらの角度により、制御性と精度が向上し、過度の工具摩耗を回避し、表面品質を維持するのに役立ちます。

これらの開始ランプ角度は、製造業者にとって貴重なガイドとなり、ランプミリングの複雑な部分を自信を持って正確に操作できるようになります。適切な開始ランプ角度を選択することで、ミリング プロセスを最適化し、コストを削減し、全体的な生産性を向上させることができます。

成功するランピングミリング技術

機械加工における効果的なランピング技術には、直線ランピングと円形ランピングの両方が含まれます。直線ランピングでは、軸方向(Z)と30つの半径方向(XまたはY)への同時送りが含まれ、幅75 mm未満の狭いスロットに最適です。送りを通常の速度のXNUMX%に下げることが重要です。 切削液円形ランプが制限されている場合は、その使用を制限します。

円形ランピングは、ヘリカル補間とも呼ばれ、ラジアルカットを減らすことで、よりスムーズなプロセスを実現します。これにより、純粋なダウンミリングとより優れたチップ排出が可能になり、反時計回りの回転でダウンミリングが確実に行われます。適切なカッター直径を選択すると、必要な穴サイズとのアライメントが確保され、ピッチは選択したカッターの最大許容値を超えてはなりません。

最適なパフォーマンスのために:

  • 周辺送り速度 (Dvf) とツール中心送りに基づいて送り速度を調整します。
  • 生産性を向上させるために、複数のパスで段階的なランプを実装します。
  • インサート半径やツール直径などの要素を考慮して、ランプ角度を最大化します。
  • 効率を向上させるには、外部フライス加工でツールセンターの送りを増やした円形の外部ランプを使用します。

これらの効果的なランピング技術に従うことで、より優れた加工結果を達成し、ツールのストレスを軽減できます。

ランプミリング

ランプミリングの最適化方法論

これらのパラメータを最適化するために、メーカーは多くの場合、タグチ設計法などの高度な方法論を採用しています。この統計的アプローチにより、複数の要因とその相互作用を体系的に分析し、最適なパラメータの組み合わせを特定することができます。

タグチデザインメソッド

タグチメソッドには以下のステップが含まれます。

  1. 目的を定義する: 最適化プロセスの目標を明確に指定します。例えば、 表面粗さ または生産性を最大化します。
  2. 要因を特定する: 切削深さ、送り速度、主軸速度、ランプ角度など、目標に影響を与える可能性のあるすべての要因をリストします。
  3. デザイン実験タグチ直交表を使用して、さまざまなレベルで因子を体系的に変化させる実験を設計します。
  4. データを収集します実験を実行し、表面粗さ、切削力、工具の摩耗などの応答変数を測定します。
  5. データを分析する: 信号対雑音比 (S/N) 分析を使用して、各要因が目的に与える影響を評価します。S/N 比を最大化する最適なパラメータの組み合わせを特定します。
  6. 結果を確認する: 最適なパラメータの組み合わせで追加の実験を実施し、結果を確認します。

ランプツールパス: 直線 vs. 円形

ランプ ツールパスは、閉じたスロット、ポケット、キャビティなどの複雑なフィーチャを効率的に作成するための基本です。ランプ ツールパスには、線形 (または 2 軸) と円形 (らせん補間、スパイラル補間、軌道ドリルを含む) の 2 つの主要なタイプがあります。

リニアランプ(2軸ランプ):

リニア ランピングでは、切削工具の軸方向 (Z 軸) 送りと半径方向 (X 軸または Y 軸) 送りが同時に行われます。この方法ではドリル ビットが不要になるため、工具加工プロセスが簡素化され、コストが削減される可能性があります。ただし、リニア ランピングでは半径方向の噛み合いが大きくなり、工具の摩耗が進み、表面が粗くなる可能性があります。さらに、リニア ランピングでは切削力と振動が大きくなるため、特定の材料や形状では適用が制限される可能性があります。

円形ランピング(ヘリカル補間、スパイラル補間、オービタルドリリング):

円形ランピングは、円形パス (X 軸と Y 軸) に沿った螺旋運動を導入し、定義されたピッチで軸方向の送り (Z 軸) と組み合わせます。この方法は、より滑らかな切削動作とラジアル エンゲージメントの減少により、直線ランピングよりも好まれます。円形ランピングは純粋なダウンミリングを保証し、より優れたチップ排出を促進し、より滑らかで一貫性のある加工面を実現します。また、螺旋運動は切削力をより均等に分散し、振動とツールの摩耗を減らします。

以下は、線形ランプと円形ランプの主な違いを強調した比較表です。

機能リニアランプ(2軸)円形傾斜(らせん状/スパイラル状/軌道状)
軸方向送りラジアルフィードと同時螺旋運動と組み合わせる
ラジアルエンゲージメント工具の摩耗が増加する可能性が高くなりますより低く、より滑らかな切断動作
切りくずの排出効率が悪くなる可能性がある特に反時計回りの回転で強化される
切削力振動の可能性が高くなりますより均等に分散され、振動が減少
表面粗さラジアル方向の噛み合いが大きいため、粗くなる可能性がありますより滑らかで均一な表面仕上げ
適用範囲よりシンプルな形状と柔らかい素材に適しています複雑な形状や硬い材料に適しています
ランプミリング加工

ランプミリングが最適な選択となるのはどのような場合ですか?

ランプミリングは、延長された直線ランプ動作中にチップクリアランスを改善するため、特定のシナリオでは貴重な技術となります。

ランプミリングを実施すべき理想的な状況は次のとおりです。

  1. ポケット制約が存在する:
    • 従来の直線フライス加工では、ポケット形状による制限に直面する可能性があり、長い直線移動の実現可能性が制限される可能性があります。
    • ランプミリングは、チップクリアランスを最適化する代替ソリューションを提供するため、このような形状に最適です。
  2. ソリッドストック加工が重要:
    • 固体材料を機械加工するには、刃先を保護し、損傷を防ぐために正確で繊細なアプローチが必要です。
    • ランプミリングは、速度と送りを調整することで、最適な切削性能を保証し、工具の寿命を延ばすのに役立ちます。
  3. 効率と精度は譲れない:
    • 複雑なデザインを実現する場合でも、ツールの寿命を維持する場合でも、ランプミリングは効率と精度のバランスをとる多目的な技術を提供します。
    • そのため、両方の要素が加工プロセスの成功に重要なアプリケーションに最適です。

ただし、潜在的な制約を念頭に置くことが重要です。たとえば、ポケットの形状によって長い直線ランプ移動の実現可能性が制限され、特定のケースではランプ ミリングの適用が制限されることがあります。

ランプ ミリングの利点と欠点を慎重に検討し、加工アプリケーションの特定のニーズを評価することで、この手法が作業に最適な選択となるタイミングを判断できます。適切な状況でランプ ミリングを実装すると、より良い結果を達成し、効率を高め、ツールの摩耗を減らすことができます。

線形ランプとらせん補間

ヘリカル補間は狭い形状の精密加工に優れており、リニアランプはツールパス計画に柔軟性を提供し、多くの場合、クライムミリングと組み合わせて使用​​されます。 

比較表:

/らせん補間線形ランプ
定義連続らせん軌道移動X、Y、Z軸に沿った厳密な直線移動
アプリケーションよりタイトなポケット、複雑な形状、正確な穴、ねじ、溝荒削り、中仕上げ、ダウンカット
Advantages切削力、振動、工具摩耗の低減ツールパス計画の柔軟性、より高い送り速度
適切な材料高い硬度と靭性硬度と靭性が低い
切りくず管理より優れたチップコントロールと排出追加のチップ管理戦略が必要になる場合があります

まとめ

ランプミリングは、CNC 加工で高効率の材料除去を実現するための強力なソリューションを提供します。タグチメソッドを使用して切削深さ、送り速度、スピンドル速度、ランプ角度を体系的に最適化することで、メーカーはミリング操作のパフォーマンスを大幅に向上できます。この最適化により、生産性と表面仕上げが向上するだけでなく、ツール寿命が延び、運用コストも削減されます。

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