トランスファー成形は、圧縮成形や射出成形とは別に、製造業界で広く使用されている成形プロセスです。この技術は、射出成形と圧縮成形の原理を組み合わせたもので、既製のコンポーネントを成形材料に埋め込むことができます。トランスファーモールディングには、より高い公差、より短い生産サイクル、より高い部品設計の柔軟性など、いくつかの利点があります。
以下では、トランスファーモールド技術の原理、メリット・デメリット、応用例について、他のモールド技術と比較しながら詳しく説明します。
トランスファーモールディングとは何ですか?
トランスファー成形は、熱硬化性プラスチックおよびゴム部品の製造に使用される製造プロセスです。圧縮成形や射出成形とは異なり、トランスファー成形では、事前に計量して加熱した樹脂を閉じた金型キャビティに転写します。この方法により、特にコネクタ、導管、シール、エンジン部品などの高品質のゴムまたはプラスチック部品の製造が可能になります。
トランスファーモールディングの動作原理
トランスファーモールディングの動作原理は非常にシンプルです。型に入れる前に、事前に計量した原材料を加熱したトランスファーポットの上部容器に入れます。圧力を加えることにより、プランジャーを使用して、加熱され軟化した材料をトランスファーポットから金型キャビティに導入します。材料は加熱され続け、金型キャビティ内の圧力下で固化または硬化します。材料が完全に固化すると、金型が開かれ、成形部品または製品がエジェクター ピンを使用して金型キャビティから取り出されます。
次の図は、トランスファー モールディングの基本的なプロセスを示しています。

トランスファーモールド用の一般的な樹脂
トランスファーモールドで一般的に使用される熱硬化性樹脂には次のものがあります。
シリコーン樹脂
シリコーン樹脂には液状、エラストマー、硬質タイプなどさまざまな形状があります。いずれも柔軟性、耐熱性、生体適合性、耐候性、電気絶縁性に優れています。これらは、シール、ガスケット、電気絶縁部品など、高温耐性と耐食性が必要な用途に一般的に使用されています。ただし、シリコーン樹脂は他の材料に比べて高価になる傾向があります。
エポキシ樹脂
エポキシ樹脂は、機械的性質、耐薬品性、電気絶縁性、高耐薬品性、低接着性、耐熱性、耐化学腐食性に優れた多機能熱硬化性ポリマーです。複雑な部品の製造、電子カプセル化、 複合材料、接着剤など。ただし、エポキシ樹脂にはある程度の脆さがあり、最適な機械的強度を得るには硬化後の処理が必要です。
フェノール樹脂
フェノール樹脂は、フェノールとホルムアルデヒドの反応によって形成されます。耐熱性、難燃性、電気絶縁性、機械的強度に優れています。電気絶縁部品、歯車、ハンドルなどの製造や、耐摩耗性、耐熱性、絶縁性のコーティング材としてよく使用されます。
メラミン樹脂
メラミン樹脂(メラミンホルムアルデヒド樹脂とも呼ばれます)は、触媒の存在下でメラミン(1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリアミン)とホルムアルデヒドの縮合反応によって製造される熱硬化性プラスチックの一種です。耐久性、耐摩耗性に優れ、表面硬度が高く、燃えにくいのが特徴です。メラミン樹脂は、無毒、無臭、洗浄が容易で破損しにくいため、メラミン食器の製造に広く使用されています。
ポリエステル樹脂
ポリエステル樹脂は、ポリエステルと架橋剤 (通常はポリオールまたはポリ酸) とのエステル化またはエステル交換反応によって形成される熱硬化性樹脂の一種です。耐衝撃性、耐摩耗性など耐久性に優れています。ポリエステル樹脂は、特定の用途要件を満たすために、ガラス繊維、炭素繊維、鉱物などのさまざまな添加剤、充填剤、強化材と組み合わせることができます。
ポリマーとポリウレタン
ポリウレタンは、イソシアネートとポリオールの重合反応によって合成される高分子化合物です。優れた耐久性、高強度、優れた弾性、優れた耐荷重性など、さまざまな優れた特性を示します。したがって、自動車製造において、ポリウレタンはシート、ステアリングホイール、ダッシュボードなどの部品の製造に使用できます。
一方、ポリエステルは、ジカルボン酸とジオールの縮合反応によって合成されます。機械的強度が高く、耐熱性が高く、耐久性に優れています。電子部品、電気部品、および特定の構造部品の製造に理想的な材料です。

トランスファー成形のメリットとデメリット
製造プロセスに関する決定を下す際には、トランスファー成形の長所と短所を理解することが重要です。これにより、より情報に基づいた決定を下し、コストを最小限に抑えることができます。 射出成形コスト 製品の品質を保証します。
Advantages | デメリット |
---|---|
プランジャーとより高い圧縮圧力を使用して閉じた金型に樹脂を注入し、金型内の材料の均一な分布を確保し、高精度で複雑な形状の部品を製造できます。 | トランスファーポット、壁、スプルーの材料は再利用できず、プラスチック材料の約 20% ~ 40% が無駄になります。 |
金属またはその他のコンポーネント (インサート) を金型に配置して、一体化されたコンポーネントを形成できます。 | トランスファー成形には通常、複雑なトランスファー ポットとプランジャー システムの設計が含まれるため、工具や設備のコストが高くなります。 |
滑らかな表面を持つ完成部品を製造できるため、その後の加工や仕上げの必要性が軽減されます。 | 転写プロセス中、金型内に閉じ込められた空気を適切に排出するには追加の対策が必要です。そうしないと、最終製品に欠陥が生じる可能性があります。 |
設計の柔軟性が向上し、複雑な設計やシャープなエッジが可能になります。 | 生産速度が遅くなります。トランスファー成形には、追加の材料準備と転写ステップが必要です。 |
閉じた金型設計を使用して、機械加工プロセス中に金型コンポーネント間で逃げる余分な材料 (つまりバリ) を削減します。 | / |
トランスファーモールドの応用例
トランスファー成形は、複雑な形状の高品質部品を製造できるため、さまざまな業界で応用されています。一般的なアプリケーションには次のようなものがあります。
業種 | 製品の応用 |
---|---|
自動車産業 | ドアハンドル、シールストリップ、ダッシュボード、ガスケット、防振装置、エンジンシリンダーヘッド、ブレーキディスク、点火プラグワイヤー、ホイールベアリングなど。 |
電子部品 | スパークプラグワイヤ、ワイヤ、ケーブル部品、コネクタハウジング、ソケットベース、電子部品パッケージ、スイッチボックス、サーキットブレーカーハウジング、センサーおよび計器、絶縁ガスケット、モーターエンドキャップなど。 |
航空宇宙産業 | 航空機の電気コネクタ、ワイヤー絶縁層、絶縁ピース、シートバックボード、計器パネル、壁パネル、航空機照明システム、エンジン部品、パイプライン接続、クッションパッド、車軸絶縁スリーブ、エアダクト接続など。 |
消費財 | 玩具のシェル、ボタン、リモコンのハンドル、電源スイッチ、電池カバー、ヒートシンク、可動部品、電子機器の画面境界線、ヘッドフォンプラグなど。 |
医療機器 | 注射器、カテーテル、人工関節ケーシング、歯科インプラント、整形外科用内固定器、手術器具ハンドル、酸素マスク、センサーケーシング、医療機器ケーシングなど。 |
産業機器 | 工業用メカニカルシール、グロメット、ガスケット、ガスケット、油管継手、バルブシート、ベアリングカバー、Oリングシール、空気圧ピストンなど。 |
天然ガス産業 | 圧力調整器コンポーネント、バルブコンポーネント、パイプライン接続、天然ガスフィルター、金属ゴム表面シール、ブラケット、ハンガーなど。 |
ゴム製品 | バルブシールガスケット Oリングシール、バルブインターフェースシール、ゴムガスケット、金属ゴム複合シール、ゴムショックアブソーバーなど |
他の成形技術との比較
に比べて 射出成形 圧縮成形、トランスファー成形には独自の利点があります。たとえば、圧縮成形は単純な形状の部品の製造に適していますが、生産サイクルが長く、金型の摩耗が早く、労働集約度が高く、複雑な形状の部品を形成するのが困難です。対照的に、トランスファー成形は密閉型設計を利用し、複雑な部品を製造できます。
表: 圧縮成形、射出成形、トランスファー成形の違い
Difference | 圧縮 | 射出成形 | トランスファー成形 |
---|---|---|---|
プロセス | 材料を金型キャビティ内に直接配置し、金型全体に圧力を加えて材料を成形します。 | 金型に射出する前に、射出機で材料を直接加熱して可塑化します。 | 材料はまずコンテナ内で加熱および加圧されて可塑化状態になり、次にゲートを通って閉じた金型キャビティに押し込まれます。 |
特性 | シンプルな形状で肉厚が均一なプラスチック製品の製造に適しています。 | 大型の薄肉部品の製造、特に高精度と一貫性が必要な大量生産に非常に適しています。 | 複雑な形状や肉厚変化の大きいプラスチック製品の製造に適しています。 |
生産性と正確性 | グッド | すごく高い | ハイ |
ツールの複雑さ | 比較的シンプル | 複雑な | 中程度に複雑 |
金型コスト | 低価格 | 高いコスト | 中程度のコスト |
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まとめ
要約すると、トランスファー成形技術は、複数の業界で重要な役割を果たす重要な成形技術です。この記事での紹介を通じて、トランスファー モールディング技術についてより包括的な理解を得ることができました。トランスファー成形に関するその他の質問がある場合、または専門パートナーをお探しの場合は、BOYI 専門家チームにお問い合わせください。
Q&A
トランスファー成形は、材料処理および成形プロセスの点で射出成形とは異なります。トランスファー成形では材料を加熱して可塑化してから金型に射出しますが、射出成形では粒状または粉末の材料を射出機内で直接加熱して可塑化して金型に射出します。
トランスファー成形は、ハウジングやカバーなど、形状が単純で、精度要件がそれほど厳しくなく、体積が比較的小さいプラスチック製品の製造に適しています。特殊な材質や特殊な成形条件を必要とする製品にも適しています。
トランスファー成形の制限には、生産効率が比較的低いこと、射出成形と比較して精度が低い可能性があること、金型の設計と材料に対する要求が高いことが含まれます。さらに、材料の予熱と可塑化には、より長い生産サイクルが必要になる場合があります。
カタログ: 射出成形ガイド

この記事は、BOYI チームのエンジニアによって執筆されました。Fuquan Chen は、ラピッドプロトタイピング、金型製造、プラスチック射出成形の分野で 20 年の経験を持つプロのエンジニア兼技術専門家です。