
光沢のある黄色の色合いを持つ金は、人類が知る最も貴重で用途の広い金属の 1 つです。金は、宝飾品や貨幣から、電子機器や航空宇宙産業の工業用途まで、幅広く使用されています。金の用途に影響を与える重要な特性は、金の融点です。融点は、固体の金が液体状態に変化する温度を定義します。
金の物理的特性
金は、密度、融点、沸点、展性、延性、導電性、非反応性などの物理的特性を備えているため、幅広い用途で価値のある材料となっています。以下に、金の物理的特性をわかりやすくまとめた表を示します。
プロパティ | 値 | 説明 |
---|---|---|
色圏 | イエロー | 金の独特で一貫した黄色は、時間が経っても安定したままです。 |
密度 | 19.32 g /cm³ | 密度が高く、金の密度は水の約19倍になります。 |
融点 | 1,064°C(1,947°F) | 金が固体から液体に変化する温度。 |
沸点 | 2,856°C(5,173°F) | 金が液体から気体に変化する温度。 |
順応性 | 非常に高い | 壊れることなく、薄い板状に叩いたり丸めたりできる、最も展性のある金属の 1 つです。 |
延性 | 非常に高い | 細いワイヤーに引き伸ばすことができ、電子機器を含むさまざまな用途に役立ちます。 |
伝導度 | 優れた電気・熱伝導性 | 最小限の抵抗で電気と熱を伝導し、電子部品に使用されます。 |
硬度 | モース硬度2.5~3 | 他の金属に比べて比較的柔らかく、硬度を高めるために合金化されることが多い。 |
光沢 | 明るいメタリック | 明るく反射する表面を維持し、ジュエリーや装飾品としての魅力を高めます。 |
非反応性 | 化学的に不活性 | ほとんどの酸や環境条件とは反応しません。耐久性が必要な用途に最適です。 |
金の融点は何ですか?
金は正確に 1,064°C (1,947°F) で溶けます。タングステン (3,422°C) やプラチナ (1,772°C) などの他の金属に比べて融点が比較的低いため、金は成形や成型に精度が求められる用途に特に適しています。正確な融点は不純物や合金元素の影響を受けることがありますが、純金は常にこの温度で溶けます。

融点に影響を与える要因
金の融点は、純度や合金元素の存在など、いくつかの要因によって左右されます。24 カラット金として知られる純金は、標準温度の 1,064°C で融解します。ただし、金を銀、銅、プラチナなどの他の金属と合金にしてさまざまなカラットの金 (18K、14K、10K 金など) を作ると、融点が変わることがあります。これらの合金元素は融点を下げることが多く、金属の加工性を高めますが、色や硬度にも影響を及ぼします。
金の沸点
金の沸点はおよそ 2,856°C (5,173°F) です。これは金が液体から気体状態に移行する温度です。沸点は融点よりも大幅に高く、金原子が液相で維持する強力な金属結合を反映しています。
金の溶解:技術と装置
金を溶かすには、必要な温度を安全かつ効率的に達成するための特殊な装置と技術が必要です。方法の選択は、溶かす金の量とアプリケーションの特定の要件によって異なります。金の溶解プロセスで使用される一般的な技術と装置は次のとおりです。
従来のメソッド
歴史的に、金は木炭や木材を燃料とする単純な炉を使用して溶解されていました。これらの方法では、必要な温度を維持するために技術と経験が必要でした。
るつぼ
るつぼは、溶解プロセス中に金を入れるのに欠かせない容器です。るつぼは、金を溶かすのに必要な高熱に耐えられるグラファイトやセラミックなどの耐熱性材料で作られています。るつぼは、溶融金属にとって安全な環境を提供し、汚染を防ぎ、取り扱いを容易にします。
炉
電気炉またはガス炉は、融点が 1,064°C (1,947°F) の金を溶かすのに必要な高温を実現するために、工業環境でよく使用されます。これらの炉は、均一な加熱と正確な温度制御を提供するように設計されており、金が過熱することなく均一に溶けます。電気炉は一定の温度を維持できるため好まれることが多く、ガス炉は柔軟性と急速な加熱を提供します。
トーチ溶解
少量の金の場合、宝石職人はトーチを使って金属を溶かすことがよくあります。この方法では、高温の炎を金に当てて溶かします。トーチで溶かすには、過熱して酸化や材料の損失につながるのを避けるために温度を注意深く制御する必要があるため、熟練と精度が必要です。宝石職人は通常、必要な熱を素早く発生できるアセチレン トーチまたはプロパン トーチを使用します。
誘導溶解
誘導溶解は、電磁場を利用して金の内部で熱を発生させる、現代的で効率的な方法です。この技術は、金属に直接接触する必要がないため、非常に効率的でクリーンです。誘導炉は金を急速に融点まで加熱できるため、温度を正確に制御でき、汚染のリスクを軽減できます。この方法は、高純度の金の溶解に特に役立ち、工業用途でよく使用されています。
安全に関する考慮事項
金の溶解には極めて高い温度を扱う必要があるため、安全上の注意が不可欠です。
- 保護ギア: 作業者は火傷や怪我を防ぐために耐熱手袋、フェイスシールド、保護服を着用する必要があります。
- 換気: 溶解プロセス中に放出される煙やガスを吸い込まないように、適切な換気が重要です。
- 火災安全: あらゆる事故に迅速に対処できるよう、消火器と緊急手順を整備しておく必要があります。
金を精錬するには?
製錬は、鉱石から金を抽出し、より純粋な形に精製するために使用される冶金学における重要なプロセスです。このプロセスでは、金を含む材料を高温で加熱し、金属を他の元素や不純物から分離します。
製錬プロセス
- 鉱石の準備: 金鉱石はまず粉砕され、周囲の岩石から金の粒子を解放します。これには、粉砕や粉砕などの物理的な方法、またはシアン化物溶液を使用して鉱石から金を浸出させるシアン化などの化学プロセスが含まれる場合があります。
- 集中: 粉砕された鉱石は濃縮され、金の含有量が増加します。重力分離、浮選、磁気分離などの方法を使用して、金を含む物質を濃縮します。
- 焙煎: 場合によっては、濃縮された鉱石を焙焼して硫黄やその他の不純物を酸化させ、除去しやすくします。このステップでは、鉱石をさらに処理するための準備も行います。
- 融解: 濃縮され焙焼された鉱石は、フラックス(シリカ、ホウ砂、ソーダ灰など)と混合され、炉で加熱されます。フラックスは不純物を除去し、スラグ(廃棄物)から金を分離するのに役立ちます。
- 温度金はおよそ 1,064°C (1,947°F) で溶解します。製錬炉では、炉の種類と鉱石の組成に応じて、この温度以上になることがあります。
- 分離溶解中に金はスラグから分離し、溶融金属として炉の底に集まります。不純物を含むスラグは溶融金の上に浮かぶため、取り除くことができます。
- 精錬: 溶けた金は鋳型に流し込まれ、冷却されて金の延べ棒またはインゴットになります。純度を高めるには、さらに精錬が必要になる場合があります。残った不純物を取り除くために、電気分解や化学的方法 (酸処理など) などの技術が使用されます。
製錬における考慮事項
- 安全性製錬には非常に高い温度と有毒ガスを扱う作業が含まれるため、保護具や適切な換気などの適切な安全対策が不可欠です。
- 環境影響: 製錬プロセスでは有害な排出物や廃棄物が発生する可能性があります。現代の製錬作業では、排出物の回収と処理、廃棄物のリサイクルなど、環境への影響を最小限に抑える対策が実施されています。
- 効率化: 精錬プロセスの効率は、鉱石の品質、使用する炉の種類、およびオペレーターのスキルによって左右されます。技術の進歩と方法の改善により、金精錬の効率と環境の持続可能性は向上し続けています。

他の貴金属の融点との比較
金と他の一般的な貴金属の融点の比較は次のとおりです。
ゴールド(Au)
- 融点:1,064°C(1,947°F)
- 特性金は光沢があり、延性があり、腐食に強いことで知られており、宝飾品、電子機器、通貨システムの基準として広く使用されています。
プラチナ(Pt)
- 融点:1,768°C(3,214°F)
- 特性プラチナは、密度が高く、展性があり、耐久性に優れた金属で、触媒コンバーター、実験装置、高級宝飾品などによく使用されます。
シルバー(Ag)
- 融点:961.8°C(1,763°F)
- 特性銀は、電気伝導性、熱伝導性、反射性、抗菌性が高いことで評価されており、電子機器、宝飾品、工業用途に使用されています。
パラジウム(Pd)
- 融点:1,555°C(2,831°F)
- 特性パラジウムは、触媒コンバーター、電子機器、宝飾品などに使用される多用途の金属です。また、白金族金属の 1 つです。
ロジウム(Rh)
- 融点:1,964°C(3,567°F)
- 特性ロジウムは反射率が高く、耐腐食性に優れているため、ジュエリーや鏡のメッキや高温の工業用途によく使用されます。
イリジウム(Ir)
- 融点:2,446°C(4,435°F)
- 特性イリジウムは耐腐食性が極めて高く、融点も高いため、高温用途、スパークプラグ、プラチナ合金の硬化剤として使用されます。
ルテニウム(Ru)
- 融点:2,334°C(4,233°F)
- 特性ルテニウムは、電子機器、触媒、プラチナ合金の硬度と耐摩耗性の向上に使用されます。
オスミウム(Os)
- 融点:3,033°C(5,491°F)
- 特性オスミウムは天然元素の中で最も密度が高く、融点が非常に高いため、万年筆のペン先や電気接点などの特殊な用途に使用されます。
まとめ
以下は、金と他の貴金属の融点を比較した概要表です。
金属 | 融点(°C) | 融点(°F) | 特性 |
---|---|---|---|
ゴールド(Au) | 1,064°C | 1,947°F | 融点が低いため、鋳造や合金化の作業が容易になります。 |
シルバー(Ag) | 961.8°C | 1,763°F | これらの金属の中で最も融点が低く、導電性が高い。 |
プラチナ(Pt) | 1,768°C | 3,214°F | 融点が高く、触媒コンバーターや高級宝飾品に使用されます。 |
パラジウム(Pd) | 1,555°C | 2,831°F | 多用途で、触媒コンバーターや電子機器に使用されます。 |
ロジウム(Rh) | 1,964°C | 3,567°F | 反射率が高く、メッキや高温用途に使用されます。 |
イリジウム(Ir) | 2,446°C | 4,435°F | 耐腐食性が極めて高く、スパークプラグや合金に使用されます。 |
ルテニウム(Ru) | 2,334°C | 4,233°F | 電子機器や合金の硬化剤として使用されます。 |
オスミウム(Os) | 3,033°C | 5,491°F | 最も高い融点を持ち、特殊な用途に使用されます。 |

金の融点の応用
金の融点はさまざまな産業で重要な役割を果たし、金属の加工方法や利用方法に影響を与えます。金の融点の知識が極めて重要となる主な用途は次のとおりです。
ジュエリー製造
金は見た目の美しさと展性から、ジュエリーによく使われます。宝石職人は金を溶かして複雑なデザインを鋳造しますが、そのデザインは他の金属と混ぜて合金にすることがよくあります。これらの合金は金の色と硬度を変えるだけでなく、融点も下げます。
電子
金は導電性と耐腐食性に優れているため、電子部品に最適な素材です。電子機器の製造では、金を溶かして形を変え、コネクタ、接点、その他の小さな部品を作ることがよくあります。精密な溶解と鋳造のプロセスにより、これらの部品に必要な耐久性と性能特性が確保されます。金は高温でも安定しているため、敏感な電子機器にも安心して使用できます。
航空宇宙産業
航空宇宙産業では、金の高い融点と優れた反射率をさまざまな用途に活用しています。金コーティングは、宇宙船の部品を極端な温度や放射線から保護するために使用されています。これらのコーティングは、過酷な宇宙環境にさらされる繊細な機器やシステムの完全性を維持するのに役立ちます。
歯科
金合金は、歯冠、ブリッジ、その他の修復処置に歯科で広く使用されています。歯科治療における金の使用は、生体適合性と耐久性が高く評価され、何世紀も前から行われています。金の融点は、鋳造プロセスと合金の特性に影響を与えるため、歯科器具の製造において重要な要素です。
まとめ
金の融点は、その実用的用途に大きく影響する基本的な特性です。1,064°C で金は固体から液体に変化します。この特性は、宝飾品、電子機器、航空宇宙など、さまざまな業界で活用されています。合金元素など、金の融点に影響を与える要因を理解することは、この貴金属を扱う専門家にとって非常に重要です。この知識は、最終製品の品質と耐久性を保証するだけでなく、現代の技術と職人技における金の多用途性と永続的な価値を強調します。
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その他のリソース:
金は磁性がある – 出典: BOYI
銀は磁性がある – 出典: BOYI
Q&A
金の融点はおよそ 1,064°C (1,947°F) です。これは、金が固体から液体に変化する温度です。金の融点が高いのは、その原子間の金属結合が強いためです。この結合を破るには、かなりの熱エネルギーが必要です。
24K ゴールドは、金含有量が 99.9% の純金で、約 1,064°C (1,947°F) で溶けます。この温度は純金に一定であり、固体から液体に変化する温度を表します。
プラチナは約 1,100°C (2,012°F) で溶けます。この高い融点はプラチナの強力な金属結合を反映しており、これを克服するにはかなりのエネルギーが必要です。この特性により、プラチナは高温用途や工業プロセスに適しています。
ローズゴールドは、通常、1,000K ゴールドと同様に、約 1100°C ~ 1,832°C (2,012°F ~ 24°F) で溶けます。ローズゴールドは、金と銅 (場合によっては銀) を合金化して作られ、合金の融点はこれらの金属の割合によって左右されます。
溶解中の実際の損失は通常非常に少なく、金の総重量の 1% 未満であることが多いです。適切に管理された工業プロセスでは、損失はさらに少なく、多くの場合 0.5% 未満になります。自宅や管理が行き届いていない環境で金を溶解する場合、損失は若干大きくなることがありますが、それでも通常は最小限です。
カタログ: マテリアルガイド

この記事は、BOYI チームのエンジニアによって執筆されました。Fuquan Chen は、ラピッドプロトタイピング、金型製造、プラスチック射出成形の分野で 20 年の経験を持つプロのエンジニア兼技術専門家です。